3D錫膏測厚儀SH-110-3D
工作平臺：可測量PCB：390×300mm　
（其他尺寸工作平臺可訂制）　
XY：掃描范圍：390×300mm　
掃描范圍:任意設定，390×300mm　
XY移動速度：60FPS　
高度分辨率：1μm　
重復測量精度：±2μm　
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調　


2D錫膏測厚儀SH-110Ⅱ
測量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm


簡易型2D錫膏測厚儀SH-110-2D
測量原理：非接觸式、激光束 平臺：大理石平臺，機座不可以移動
測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm